鋁基板是一種獨(dú)特的金屬基覆銅板鋁基板，它具有良好的導(dǎo )熱性、電氣絕緣性能和機(jī)械加工性能。
一、鋁基板的特點(diǎn)
●採用表面貼裝技術(shù)（SMT）；
●在電路設(shè)計(jì)方案中對(duì)熱擴散進(jìn)行極為有效的處理；
●降低產(chǎn)品運(yùn)行溫度，提高產(chǎn)品功率密度和可靠性，延長(zhǎng)產(chǎn)品使用壽命；
●縮小產(chǎn)品體積，降低硬體及裝配成本；
●取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機(jī)械耐久力。
二、鋁基板的結(jié)構(gòu )
鋁基覆銅板是一種金屬線(xiàn )路板材料、由銅箔、導(dǎo )熱絕緣層及金屬基板組成，它的結(jié)構(gòu )分三層：
Cireuitl.Layer線(xiàn )路層：相當(dāng)於普通PCB的覆銅板，線(xiàn )路銅箔厚度loz至10oz。
DielcctricLayer絕緣層：絕緣層是一層低熱阻導(dǎo )熱絕緣材料。厚度為：0.003”至0.006”英寸是鋁基覆銅板的核心計(jì)術(shù)所在，已獲得UL認(rèn)證。
BaseLayer基層：是金屬基板，一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統(tǒng)的環(huán)氧玻璃布層壓板等
電路層（即銅箔）通常經(jīng)過(guò)蝕刻形成印刷電路，使組件的各個(gè)部件相互連接，一般情況下，電路層要求具有很大的載流能力，從而應(yīng)使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm；導(dǎo )熱絕緣層是鋁基板核心技術(shù)之所在，它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構(gòu )成，熱阻小，粘彈性能優(yōu)良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機(jī)械及熱應(yīng)力。該公司生產(chǎn)的高性能鋁基板的導(dǎo )熱絕緣層正是使用了此種技術(shù)，使其具有極為優(yōu)良的導(dǎo )熱性能和高強(qiáng)度的電氣絕緣性能；金屬基層是鋁基板的支撐構(gòu )件，要求具有高導(dǎo )熱性，一般是鋁板，也可使用銅板（其中銅板能夠提供更好的導(dǎo )熱性），適合於鑽孔、衝剪及切割等常規(guī)機(jī)械加工。
PCB材料相比有著其它材料不可比擬的優(yōu)點(diǎn)。適合功率組件表面貼裝SMT公藝。
無(wú)需散熱器，體積大大縮小、散熱效果極好，良好的絕緣性能和機(jī)械性能。 |
產(chǎn)品介紹
