目前LED流行的三種結(jié)構(gòu )分別為正裝、倒裝、垂直,其中垂直結(jié)構(gòu )為針對(duì)大功率高亮度設(shè)計(jì)的結(jié)構(gòu )
垂直結(jié)構(gòu )晶片:散熱優(yōu)勢(shì)非常明顯
現(xiàn)在流行的晶片襯底材料散熱對(duì)比
可靠性對(duì)比
綜合對(duì)比下來(lái):垂直結(jié)構(gòu )晶片襯底,銅鉬、銅鎢材料,理想的選擇