產(chǎn)品外形尺寸：
SMD貼片LED焊接要求：
1. 注意回流焊不可超過(guò)兩(liǎng)次
2. 為保證產(chǎn)LED質(zhì)量及可靠性我司採用矽膠封裝，膠體表面較軟，焊接加熱過(guò)程中，不可施加壓力在LED表面。
3. 在吸嘴的選取上要選擇吸嘴的大小和壓力合適的吸嘴，以避免造成壓力過(guò)大傷害產(chǎn)品
4. LED為靜電敏感產(chǎn)品，使用時(shí)請佩帶防靜電手環(huán)，工作檯做好防靜電處理，機(jī)臺(tái)設(shè)備等保證接地
SMD貼片LED使用注意事項(xiàng)：
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1. 開(kāi)封後，LED 在≤30℃,≤60%RH 相對(duì)溼度的條件下，24 小時(shí)內(nèi)完成貼片作業(yè)，未用完的產(chǎn)品重新真空密封，並放置在一個(gè)密封容器中，同時(shí)必須使用乾燥劑。存儲(chǔ)超過(guò)7 天，下次使用時(shí)同樣需要除溼操作，除溼條件為75℃ 12 小時(shí) |
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2. 密封的產(chǎn)品在乾燥箱中存儲(chǔ)超過(guò)1個(gè)月的，須經(jīng)過(guò)深度除溼作業(yè)才能上線(xiàn )，除溼條件：75℃24小時(shí) |
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3. 如果產(chǎn)品沒有真空包裝密封保存，且在空氣中放置超過(guò)72小時(shí)，此產(chǎn)品必須從載帶中拆出，放入鋼盤(pán)進(jìn)行150℃2小時(shí)的除溼，之後進(jìn)行回流焊作業(yè)才能保證產(chǎn)品品質(zhì) |
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產(chǎn)品介紹
