按品牌質(zhì)量級(jí)別從底到高劃(huà)分如下：94HB－94VO－22F－CEM-1－CEM-3－FR-4
詳細(xì)參數(shù)及用途如下：
94HB：普通紙板，不防火（最低檔的材料，模衝孔，不能做電源板）
94V0：阻燃紙板 （模衝孔）
22F： 單面半玻纖板（模衝孔）
CEM-1：單面玻纖板（必須要電腦鑽孔，不能模衝）
CEM-3：雙面半玻纖板（除雙面紙板外屬於雙面板最低端的材料，簡(jiǎn)單的雙面板可以用這種料)
FR-4: 雙面玻纖板
阻燃特性的等級(jí)劃(huà)分可以分為94VO－V-1 －V-2 －94HB 四種
半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm
FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纖維板，cem3是複合基板
無(wú)滷素指的是不含有滷素（氟 溴 碘 等元素）的基材，因為溴在燃燒時(shí)會(huì)產(chǎn)生有毒的氣體，環(huán)保要求。
Tg是玻璃轉(zhuǎn)化溫度，即熔點(diǎn)。
電路板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。這時(shí)的溫度點(diǎn)就叫做玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度(Tg點(diǎn))，這個(gè)值關(guān)係到PCB板的尺寸耐久性。
什麼是高Tg PCB線(xiàn )路板及使用高Tg PCB的優(yōu)點(diǎn)
高Tg印製電路板當(dāng)溫度升高到某一閥值時(shí)基板就會(huì)由"玻璃態(tài)”轉(zhuǎn)變為“橡膠態(tài)”，此時(shí)的溫度稱(chēng)為該板的玻璃化溫度(Tg)。也就是說(shuō)，Tg是基材保持剛性的最高溫度(℃)。也就是說(shuō)普通PCB基板材料在高溫下，不斷產(chǎn)生軟化、變形、熔融等現(xiàn)象，同時(shí)還表現(xiàn)在機(jī)械、電氣特性的急劇下降，這樣子就影響到產(chǎn)品的使用壽命了，一般Tg的板材為130℃以上，高Tg一般大於170℃，中等Tg約大於150℃；通常Tg≥170℃的PCB印製板，稱(chēng)作高Tg印製板；基板的Tg提高了，印製板的耐熱性、耐潮溼性、耐化學(xué)性、耐穩(wěn)定性等特徵都會(huì)提高和改善。TG值越高，板材的耐溫度性能越好，尤其在無(wú)鉛製程中，高Tg應(yīng)用比較多；高Tg指的是高耐熱性。隨著電子工業(yè)的飛躍發(fā)展，特別是以計(jì)算機(jī)為代表的電子產(chǎn)品，向著高功能化、高多層化發(fā)展，需要PCB基板材料的更高的耐熱性作為前提。以SMT、CMT為代表的高密度安裝技術(shù)的出現(xiàn)和發(fā)展，使PCB在小孔徑、精細(xì)線(xiàn )路化、薄型化方面，越來(lái)越離不開(kāi)基板高耐熱性的支持。
所以一般的FR-4與高Tg的區(qū)別：同在高溫下，特別是在吸溼後受熱下，其材料的機(jī)械強(qiáng)度、尺寸穩(wěn)定性、粘接性、吸水性、熱分解性、熱膨脹性等各種情況存在差異，高Tg產(chǎn)品明顯要好於普通的PCB基板材料 |
產(chǎn)品介紹
