TIC™800P系列導(dǎo )熱相變化材料是一種高性能低熔點(diǎn)導(dǎo )熱相變化材料。在溫度50℃時(shí)，TIC™800P導(dǎo )熱相變化材料開(kāi)始軟化並流動(dòng)，填充散熱片和積體電路板的接觸界面上細(xì)微不規(guī)則間隙，以達(dá)到減小熱阻的目的。TIC™800P導(dǎo )熱相變化材料系列在室溫下呈可彎曲固態(tài)，無(wú)需增強(qiáng)材料而獨(dú)立使用，免除了增強(qiáng)材料對(duì)熱傳導(dǎo )性能的影響。
TIC™800P導(dǎo )熱相變化材料系列在溫度130℃下持續(xù)1000小時(shí)，或經(jīng)歷-25℃到125℃的反覆循環(huán)測(cè)試，其導(dǎo )熱性能仍不會(huì)減退。在工作溫度下，其中相變材料軟 化的同時(shí)又不會(huì)完全液化或溢出。
產(chǎn)品特性:
》0.021℃-in²/W 熱阻
》室溫下具有天然黏性,無(wú)需黏合劑
》散熱器無(wú)需預熱
產(chǎn)品應(yīng)用:
》高頻率微處理器
》筆記本和桌上型計(jì)算機(jī)
》計(jì)算機(jī)伺服器
》內(nèi)存模塊
》高速緩存晶片
》IGBTs
標(biāo)準(zhǔn)厚度:
0.003"(0.076mm) 0.005"(0.127mm)
0.008"(0.203mm) 0.010"(0.254mm)
如需不同厚度請與本公司聯(lián)繫。
標(biāo)準(zhǔn)尺寸:
9" x 18"(228mm x 457mm) 9" x 400' (228mm x 121M)
TIC™800 系列片料供應(yīng)時(shí)附有白色離型紙及底襯墊，模切半斷加工可提供拉手,也可提供模切成單個(gè)形狀型試提供。
壓敏黏合劑:
壓敏黏合劑不適用於TIC™800 系列產(chǎn)品。
補強(qiáng)材料:
無(wú)需補強(qiáng)材料。
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產(chǎn)品介紹
