產(chǎn)品特點(diǎn)
● 高可靠無(wú)金線(xiàn )封裝技術(shù)
● 陶瓷基板,熱阻低至6℃/w
● 高亮度、高光效
● 依據(jù)ANSI標(biāo)準(zhǔn)劃(huà)分色域
● 小尺寸3.5x3.5mm²
● 支持表面貼裝技術(shù)(SMT)
● RoHS認(rèn)證