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浙江遠(yuǎn)大電子與浙江大學(xué)順應(yīng)市場(chǎng)需求，2004年依據(jù)自身研發(fā)優(yōu)勢(shì)並結(jié)合世界領(lǐng)先技術(shù)，經(jīng)過(guò)6年來(lái)的努力終於使IMST高散熱金屬基板問(wèn)世 。該技術(shù)擁有多項(xiàng)專(zhuān)利，利用磁控濺射技術(shù)的特種工藝，開(kāi)創(chuàng)了散熱基板的先河，為上遊高散熱產(chǎn)品提供了更好的散熱解決方案。該產(chǎn)品是在金屬基板上生成氧化物絕緣層再鍍覆多層膜系電極層而成的（MBCCL）。而後，在金屬基材上通過(guò)特殊的方式根據(jù)客戶(hù)的需求完成後續(xù)線(xiàn )路的製作，形成（MCPCB）高導(dǎo )熱線(xiàn )路板，可製作高導(dǎo )熱覆銀、覆銅線(xiàn )路板以及異型高導(dǎo )熱線(xiàn )路板，該散熱線(xiàn )路板比傳統(tǒng)的散熱板散熱性能更好，性能更優(yōu)越，同時(shí)解決了傳統(tǒng)線(xiàn )路板在製作工藝上不能加工異型線(xiàn )路板的缺陷，為終端產(chǎn)品後續(xù)的加工和產(chǎn)品可靠性提供了更好的解決方案。
導(dǎo )熱性能優(yōu)良。由於本IMST散熱器的電極層直接製作在經(jīng)過(guò)絕緣處理的鋁板上，不存在中間環(huán)氧樹脂粘接層或填充劑，從而大大減少了熱沉數(shù)量和熱阻，使晶片的熱量以極小的熱阻暢通地傳導(dǎo )到鋁板。本IMST散熱器上的晶片溫度可比粘接型散熱器上的晶片溫度降10℃以上。
全製程採用環(huán)保工藝製造，產(chǎn)品中不含違禁元素，符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)。
電極層由過(guò)渡層、阻擋層、焊接層構(gòu )成。阻擋層能有效阻擋高溫無(wú)鉛焊料的溶蝕，滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接要求；過(guò)渡層使得金屬化膜層與鋁板的結(jié)合力增強(qiáng)；焊接層採用銀膜或金膜材料，電極的電阻率低。本產(chǎn)品能適應(yīng)貼片回流焊、超聲鋁絲焊、手工烙鐵焊等多種焊接方式。
由於底板的基礎(chǔ)是金屬鋁，可將印刷電路的接地部分通過(guò)超聲鋁線(xiàn )直接焊接到底板後，其屏蔽效應(yīng)等於或優(yōu)於在多層印刷電路板提供的接地層。可以抑制外部和內(nèi)部產(chǎn)生的噪音。
由於IMST高效散熱器具有優(yōu)良導(dǎo )電性和散熱性，其電極能承受更大的電流而不會(huì)燒毀。不僅能提供高集成度安裝，而且還提高了電路的可靠性。
因為基板是鋁板，有著很好的機(jī)械強(qiáng)度，因此可以被擠壓或衝壓，也使得組件更容易製造。這種散熱印刷板不僅能適用於大功率LED，而且可適用於集成電路、普通電路、特別是它們的功率電路。
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具體產(chǎn)品
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汽車(chē)
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電壓調(diào)節(jié)器、點(diǎn)火器、其他自動(dòng)安全控制系統(tǒng) 等
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電源
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DC/DC、AC/DC、DC/AC、變壓器
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電子、設(shè)備
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固態(tài)繼電器、電晶體基座
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電腦
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電源裝置、軟盤(pán)驅動(dòng)器、主機(jī)板
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軍用
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武器裝備控制模塊、高密度模塊
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其他
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安防、LEDTV、各種異型模塊和控制器
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產(chǎn)品介紹
