一、機(jī)器用途 擴晶機(jī)也叫晶片擴張機(jī)或擴片機(jī)。被廣(guǎng)泛應(yīng)用於發(fā)光二極體、中小功率三極體、背光源、LED、集成電路和一些特殊半導(dǎo )體器件生產(chǎn)中的晶粒擴張工序。 它是將排列緊密的LED晶片均勻分開(kāi)，使之更好地植入焊接工件上。它利用LED薄膜的加熱可塑性，採用雙氣缸上下控制，將單張LED晶片均勻地向四周擴散，達(dá)到滿(mǎn)意的晶片間隙後自動(dòng)成型，膜片緊繃不變形。恆溫設(shè)計(jì)，操作簡(jiǎn)單。
二、機(jī)器特點(diǎn)： ①採用雙氣缸上下控制；下工位行程可調(diào)②恆溫設(shè)計(jì)，膜片周邊擴張均勻適度；③加熱、拉伸、擴晶、固膜一次完成；④加熱溫度、擴張時(shí)間、回程速度均勻可調(diào)；⑤操作簡(jiǎn)便，單班產(chǎn)量大 整機(jī)採用高品質(zhì)零部件，所用加工部件都使用高強(qiáng)度鋁合金及304不鏽鋼製造，確保設(shè)備的耐久性；溫度控制器件採用原裝宇電數(shù)顯PID人工智慧溫控儀。 三、技術(shù)參數(shù)：
1．電壓：220VAC/50Hz, 功率：600W（10寸）,300W（8寸）,150W（4寸，6寸）
2．工作氣壓：5Kg/cm2 溫度範圍：室溫~80℃（建議55-60℃）
3．上氣缸行程：300mm（10寸）250mm（8寸），200mm（4寸，6寸） 下氣缸行程：75mm（可雙向調(diào)節(jié)）
4．外型尺寸：10英寸 400x350x1250mm(長(zhǎng)x寬x高） 機(jī)器重量：38Kg 8英寸 350x300x1180mm(長(zhǎng)x寬x高） 機(jī)器重量：30Kg 4英寸,6英寸270x220x920mm(長(zhǎng)x寬x高） 機(jī)器重量：20Kg 四、操作步驟： 1．將氣壓表擰入設(shè)備左側過(guò)濾器螺孔中。插上電源，氣管接頭插入氣源；
2．打開(kāi)電源開(kāi)關(guān)和溫控開(kāi)關(guān)，將溫度設(shè)定於55℃（不同晶片膜溫差異士5℃）； 設(shè)置給定值：在基本顯示狀態(tài)下可以通過(guò)按∧，∨，＜鍵來(lái)修改下顯示窗口顯示的設(shè)定溫度控制值。按∨鍵減小數(shù)據(jù)，按∧鍵增加數(shù)據(jù)，可修改數(shù)值位的小數(shù)點(diǎn)同時(shí)閃動(dòng)（如同光標(biāo)）。長(zhǎng)按並保持不放可以快速地增加/減少數(shù)值，並且速度會(huì)隨小數(shù)點(diǎn)右移自動(dòng)加快（2級(jí)速度）。而按＜鍵則可直接移動(dòng)修改數(shù)據(jù)的位置（光標(biāo)），按∧或∨鍵可修改閃動(dòng)位置的數(shù)值，操作快捷。
3．通氣後上壓盤(pán)自動(dòng)回到最上方，按下氣缸下按鈕，下壓盤(pán)迴至最下方（反覆幾次下氣缸動(dòng)作，將上升速度調(diào)整至適合速度）
4．鬆開(kāi)鎖扣，掀起上工件板，先將擴晶環(huán)內(nèi)環(huán)放於下壓模上，再將粘有晶片的翻晶膜放於下工件正中央，晶片朝上，將上工件板蓋上，鎖緊鎖扣。
5．按下氣缸上按鈕，下壓盤(pán)徐徐上升，薄膜開(kāi)始向四周擴散，晶粒間隔逐漸拉大，當(dāng)晶片間隔擴散至原來(lái)的2~3倍時(shí)既停止上升，將擴晶環(huán)外環(huán)圓角朝下平放在薄膜與內(nèi)環(huán)正上方。
6．按上氣缸按鈕（始終按壓）上壓盤(pán)下降，將擴晶環(huán)壓合後，鬆開(kāi)按鈕上壓盤(pán)自動(dòng)回至最上方。
7．按下氣缸下按鈕，下壓盤(pán)下降至最下方，取出擴晶完畢的翻晶膜，修剪多餘膜面，送下工序備膠固晶。 8．調(diào)節(jié)行程螺母在設(shè)備後面最下部開(kāi)孔處，調(diào)節(jié)好後請緊固鎖緊螺母。 9．上氣缸速度調(diào)節(jié)閥在氣缸上下部。下氣缸速度調(diào)節(jié)閥在設(shè)備後部小方孔處。
五、維護(hù)保養(yǎng)：用乾淨布塊擦拭附著灰塵，活動(dòng)部位定期塗少許機(jī)油潤(rùn)滑；
六、注意事項(xiàng)：
1．氣缸工作時(shí)切勿將手接近或放入壓合面；
2．下壓模表面切勿用銳器敲擊，磨擦，以免形成傷痕；
3．機(jī)器安裝時(shí)，應(yīng)正確可靠接地；
4．機(jī)箱內(nèi)電源危險(xiǎn)，請勿觸摸；
七、售後服務(wù)：
產(chǎn)品保修一年，終身維護(hù)。 |
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