LED由於壽命長(zhǎng)、能耗低等優(yōu)點(diǎn)被廣(guǎng)泛地應(yīng)用於指示、顯示等領(lǐng)域。可靠性、穩(wěn)定性及高出光率是LED取代現(xiàn)有照明光源必須考慮的因素。封裝工藝是影響LED功能作用的主要因素之一
插拔式推拉力測(cè)試機(jī)TEST4000可用於LED封裝檢測(cè)中的晶片推力測(cè)試、金球與電極之間的剪切力測(cè)試、金線(xiàn )鍵合拉力強(qiáng)度測(cè)試。
TEST4000推拉力機(jī)採用國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)的校準(zhǔn)方法：砝碼校準(zhǔn)，以保證設(shè)備校正數(shù)據(jù)的可靠性。
軟體自帶校準(zhǔn)、重複性測(cè)試、線(xiàn )性測(cè)試功能；砝碼滿(mǎn)足國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)，可於第三方檢測(cè)。
校正數(shù)據(jù)自動(dòng)保存在測(cè)試電腦中，可導(dǎo )出Excel表格、列印，供用戶(hù)查驗(yàn)。
TEST推拉力測(cè)試儀器優(yōu)勢(shì)
1，精確
所用測(cè)試均經(jīng)過(guò)檢測(cè)公司測(cè)試，設(shè)備總體系統(tǒng)綜合測(cè)試度達(dá)到0.1%以下；FS測(cè)試精度±0.05%FS；可根據(jù)客戶(hù)需求，配置不同傳感器
2，先進(jìn)
在插拔式模組的基礎(chǔ)上，升級(jí)為旋轉(zhuǎn)盤(pán)內(nèi)置三個(gè)不同量程測(cè)試傳感器，滿(mǎn)足不同測(cè)試需求，自主研發(fā)軟體，每項(xiàng)傳感器採用獨(dú)立防碰撞過(guò)力保護(hù)系統(tǒng)
3，自動(dòng)化
按下測(cè)試按鈕，設(shè)備即可自動(dòng)測(cè)試，避免人為操作引起的誤差，確保數(shù)據(jù)精確性；可在軟體自動(dòng)旋轉(zhuǎn)切換(huàn)模組，避免人為切換(huàn)模組引起的故障以及推/拉針損壞
4，高效
結(jié)合客戶(hù)需求，深入研究產(chǎn)品及其特點(diǎn)，定製專(zhuān)用夾具，人性化的操作界面，使操作簡(jiǎn)單、方便，並實(shí)現(xiàn)快速交貨。
5，專(zhuān)業(yè)
由專(zhuān)業(yè)研發(fā)團(tuán)隊(duì)定製出不止於需求的高性能設(shè)備及整體解決方案，讓測(cè)試設(shè)備更加契合客戶(hù)的實(shí)際應(yīng)用，助力客戶(hù)提升工藝品質(zhì)，降低成本消耗
目前實(shí)現(xiàn)的測(cè)試功能：
1、拉伸測(cè)試、斷裂測(cè)試、疲勞試驗(yàn)、撕裂測(cè)試、剝離測(cè)試；
2、力與變形試驗(yàn)，疲勞試驗(yàn)，強(qiáng)度試驗(yàn) 其他彈性體測(cè)試；
3、光纖、內(nèi)引線(xiàn )拉力測(cè)試，材料試驗(yàn)；
4、金/銀/銅/鋁/合金線(xiàn )等鍵合質(zhì)量檢測(cè)；
5、晶圓/固晶、晶片金球金線(xiàn )推拉力測(cè)試；
6、半導(dǎo )體IC/LED/光通信/微電子/大功率封裝測(cè)試；
7、COB，PCB、SMT、BGA/電子元器件推力測(cè)試；
8、各類(lèi)膠水粘接力測(cè)試、錫球粘接力測(cè)試，微焊點(diǎn)推力測(cè)試； |
產(chǎn)品介紹
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