主要特點(diǎn)：
高選擇比蝕刻：通過(guò)對(duì)磷酸中矽濃度的檢測(cè)和控制，可以實(shí)現(xiàn)高選擇比的蝕刻，滿(mǎn)足特定的工藝要求
溫度控制：設(shè)備能夠對(duì)每個(gè)區(qū)域的溫度進(jìn)行精確控制，以確保晶圓表面蝕刻的均一性。
高潔淨度清洗：採用先進(jìn)的物理清洗工具，能夠達(dá)到高潔淨度的清洗效果，去除表面的微小顆粒和雜質(zhì)。
環(huán)保節(jié)能：磷酸可以採用可回收方式，降低藥液的使用成本，同時(shí)也符合環(huán)保要求。
重要參數(shù)
設(shè)備型號(hào)與尺寸：
不同廠(chǎng)家、不同型號(hào)的磷酸清洗機(jī)會(huì)有不同的尺寸。例如，CSE-SZ2011-16型高溫磷酸清洗機(jī)整機(jī)尺寸約2800mm（L）×1200mm(w)×1900mm（H）。
清洗方式：
可分為單片式清洗、枚葉式清洗、噴灑式清洗等。單片式清洗具有高潔淨度、高均一性、沒有交叉汙染等優(yōu)點(diǎn)；枚葉式清洗則在晶片表面的微粒數(shù)控制等方面有優(yōu)勢(shì)。
溫度控制：
能夠對(duì)每個(gè)區(qū)域的溫度進(jìn)行精確控制，以確保晶圓表面蝕刻的均一性。對(duì)於不同的工藝需求，可能需要不同的溫度設(shè)置。
藥液供應(yīng)系統(tǒng)：
自動(dòng)供酸系統(tǒng)（CDS）可集中配送刻蝕液，經(jīng)管道至磷酸清洗機(jī)。該系統(tǒng)具有自動(dòng)化程度高、配比精確、操作簡(jiǎn)便等特點(diǎn)。
安全保護(hù)裝置：
設(shè)有EMO急停裝置、強(qiáng)電弱點(diǎn)隔離、設(shè)備三層防漏託盤(pán)傾斜漏液報(bào)警等安全保護(hù)措施，確保設(shè)備運(yùn)行的安全性。
工作照明與臺(tái)面板材質(zhì)：
上方防酸型照明，方便操作人員觀(guān)察清洗過(guò)程；臺(tái)面板為優(yōu)質(zhì)10mmPP板（帶有圓形漏液孔，清除臺(tái)面殘留液體）。
廢液排放與環(huán)保性能：
具備廢液排放管路，磷酸採用可回收方式，可降低藥液的使用成本，同時(shí)也符合環(huán)保要求。
其他附件：
水、氣***左右各兩(liǎng)套，便於操作人員進(jìn)行額外的清洗或處理工作。 |
產(chǎn)品介紹
