日本夏普業(yè)內(nèi)首家採用陶瓷基板封裝技術(shù)的LED模組
1：與傳統(tǒng)鋁基板相比，陶瓷基板的反射率較高，有助於提高光效。
2：陶瓷具有高可靠性，長(zhǎng)壽命等特點(diǎn)。
3：陶瓷的熱脹冷縮係數(shù)較小，即使在高溫環(huán)境下，其表面也較為平整，有助於散熱。
4：便於組裝，可以將Zenigata LED模塊通過(guò)導(dǎo )熱膠直接裝配在散熱器上。
5：陶瓷的導(dǎo )熱係數(shù)較高，從而可以保證SHARP Zenigata LED具有業(yè)界領(lǐng)先的熱流明維持率(95%)
6：陶瓷為絕緣體，有助於LED照明產(chǎn)品通過(guò)各種高壓測(cè)試
COB陶瓷基板封裝LED模組總共有4個(gè)系列：
1：Petit-Zenigata系列(4W、5W、6W等3種功率，尺寸大小：12x8mm，光效：63-88lm/W，色溫：2700-5000K)
2：Mini-Zenigata高顯色性指數(shù)系列(4W、7W、10W等3種功率，尺寸大小：15x12mm，光效：84-106lm/W，色溫：2700-5000K)
3：Mini-Zenigata高電壓系列(4W、6W、7W、8W、13W、15W等6種功率，尺寸大小：15x12mm，光效：77-110lm/W，色溫：2700-5000K)
4：Mega-Zenigata系列(23W、33W、63W等3種功率，尺寸大小：24x20mm，光效：75-114lm/W，色溫：2700-5000K)
夏普 LED基於小功率晶片集成的大功率模塊
1：採用多顆高品質(zhì)小功率晶片集成在陶瓷基板上，據(jù)有光效高，散熱性能好等特點(diǎn)。
2：小功率晶片正在被LCD TV的LED背光模組廣(guǎng)泛使用，並且產(chǎn)品升級(jí)換(huàn)代較快，從而可以使SHARP Zenigata LED在保證產(chǎn)品質(zhì)量的同時(shí)，加速產(chǎn)品開(kāi)發(fā)以應(yīng)對(duì)市場(chǎng)需求。
3：產(chǎn)品的靈活性較高，在現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品不能滿(mǎn)足客戶(hù)需求的情況下，可以相應(yīng)的增加或者減少所用小晶片的類(lèi)量，從而可以有效平衡產(chǎn)品性能與成本之間的關(guān)係，滿(mǎn)足客戶(hù)多樣化的需求，提升照明產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。
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產(chǎn)品介紹
