一、產(chǎn)品特點(diǎn)及應(yīng)用
ZS-GF-5299D是一種低粘度雙組分加成型有機(jī)矽灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點(diǎn)。本品在固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何 副產(chǎn)物，可以應(yīng)用於PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類(lèi)的表面。完全符合歐盟ROHS指令要求。
二、典型用途
電源模塊的灌封保護(hù)其他電子元器件的灌封保護(hù)
三、技術(shù)參數(shù)
|
性能指標(biāo) |
A組分 |
B組分 |
|
固化前 |
外觀(guān) |
灰色流體 |
白色流體 |
|
粘度（cps） |
2500～3500 |
2500～3500 |
|
混合比例A:B（重量比） |
1∶1 |
|
混合後粘度 （cps） |
2500-3500 |
|
適用時(shí)間 （min） |
30-120（可調(diào)） |
|
成型時(shí)間 （h） |
4-6 |
|
固化時(shí)間 （min，90℃） |
15 |
|
固化後 |
硬度（shore A） |
40-50 |
|
導(dǎo ) 熱 系 數(shù) [W/m.K] |
≥0.8 |
|
介 電 強(qiáng) 度（KV/mm） |
22 |
|
介 電 常 數(shù)（1.2MHz） |
3.12 |
|
體積電阻率（Ω·cm） |
1.8×1015 |
|
工作穩(wěn)定 （℃ ） |
-60~230 |
|
比重（g/cm3） |
1.56±0.03 |
以上固化前性能數(shù)據(jù)均在25℃，相對(duì)溼度55%條件下所測(cè)，機(jī)械性能及電性能數(shù)據(jù)均在試樣完全固化後所測(cè)。本公司對(duì)測(cè)試條件不同或產(chǎn)品改進(jìn)造成的數(shù)據(jù)不同不承擔(dān)相關(guān)責(zé)任。
四、使用工藝
1、混合前：首先把A組分和B組分在各自的容器內(nèi)充分攪拌均勻。
2、混合時(shí)：應(yīng)遵守A組分： B組分 = 1：1的重量比，並攪拌均勻。 -
3、排泡：膠料混合後應(yīng)真空排泡1-3分鐘。
4、灌封：混合好的膠料應(yīng)儘快灌注到被灌產(chǎn)品中，以免後期膠料增稠而流動(dòng)性不好
5、固化：室溫加溫固化均可。溫度越高，固化速度越快。氣溫較低時(shí)，要適當(dāng)延長(zhǎng)固化時(shí)間。在冬季需很長(zhǎng)時(shí)間才能固化，建議採用加熱方式固化，80～100℃下固化15分鐘，室溫條件下一般需12小時(shí)左右固化。
五、注意事項(xiàng)
1、膠料應(yīng)在乾燥室溫環(huán)境下密封貯存，混合好的膠料應(yīng)儘快用完，避免造成浪費(fèi)。
2、本品屬非危險(xiǎn)品，但勿入口和眼。
3、本品無(wú)毒，具有良好的生理惰性，對(duì)皮膚無(wú)刺激和傷害。產(chǎn)品不含有易燃易爆成份，不會(huì)引發(fā)火災及爆炸事故，對(duì)運(yùn)輸(shū)無(wú)特殊要求。
4、存放一段時(shí)間後，膠可能會(huì)有所分層。請攪拌均勻後使用，不影響性能。
5、以下物質(zhì)可能會(huì)阻礙本產(chǎn)品的固化，或發(fā)生不固化現(xiàn)象，所以，最好在進(jìn)行簡(jiǎn)易實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證後應(yīng)用，必要時(shí)需要清洗應(yīng)用部位。 a、不完全固化的縮合型矽酮膠。 b、胺（amine)固化型環(huán)氧樹脂。 c、白蠟焊接處（solderflux)。
六、包裝規(guī)格及貯存及運(yùn)輸(shū) 1、20kg/組，A劑10kg/桶，B劑10kg/桶，塑料桶； 2、本產(chǎn)品的貯存期為１年（25℃以下），超過(guò)保存期限的產(chǎn)品應(yīng)確認(rèn)無(wú)異常後方可使用。 3、此類(lèi)產(chǎn)品屬於非危險(xiǎn)品，可按一般化學(xué)品運(yùn)輸(shū)。
七、建議和聲明
建議用戶(hù)在正式使用本產(chǎn)品之前先做適用性試驗(yàn)。由於實(shí)際應(yīng)用的多樣性，我公司不擔(dān)保特定條件下使用我司產(chǎn)品出現(xiàn)的問(wèn)題，不承擔(dān)任何直接、間接或意外損失的責(zé)任，用戶(hù)在使用過(guò)程遇到什麼問(wèn)題，可聯(lián)繫我公司售後服務(wù)部，我們將竭力為您提供幫助。
產(chǎn)品介紹
