產(chǎn)品特點(diǎn):
"02專(zhuān)項(xiàng)"指定採購(gòu)設(shè)備
1.160KV 1μm 開(kāi)放式射線(xiàn )源
2.高速百萬(wàn)級(jí)高解析度FPD探測(cè)器
3.3D斷層CT掃描系統(tǒng)
4.高達(dá)2000倍幾何放大倍率,高清晰實(shí)時(shí)影像
5.6軸聯(lián)動(dòng),360°任意視角觀(guān)測(cè)
6.可驚醒數(shù)控編程檢測(cè),高檢測(cè)精度及重複精度
應(yīng)用領(lǐng)域:
SMT.BGA CSP 倒裝晶片、LED檢測(cè)
半導(dǎo )體 封裝元器件 電池行業(yè)
鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料
陶瓷製品、等特殊行業(yè)檢測(cè) |