AX8200是日聯(lián)在2010年年末應(yīng)廣(guǎng)大客戶(hù)的需求推出的大容量高解析度高放大倍率的全新X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)。
絕佳的檢測(cè)效果適用於大型線(xiàn )路板上面的BGA、CSP、倒裝晶片檢測(cè)、半導(dǎo )體、封裝元器件、電子連接器模組檢測(cè)、印刷電路板焊點(diǎn)檢測(cè)、陶瓷製品、航空組件、太陽能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測(cè)。
對(duì)於大型線(xiàn )路板和大型面板（可放相同的模塊）可以進(jìn)行數(shù)控編程而自動(dòng)檢測(cè)精度和重複精度高。
產(chǎn)品應(yīng)用：
1.pcba焊點(diǎn)檢測(cè)（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測(cè)）
2.電池（極片焊點(diǎn)缺陷檢測(cè)、電芯繞卷情況檢測(cè)）
3.電子接插件（線(xiàn )束、線(xiàn )纜、插頭等）
4.汽車(chē)電子（接插線(xiàn )、儀錶盤(pán)等檢測(cè)）
5.太陽能、光伏（矽片焊點(diǎn)檢測(cè)）
6.航空組件等特殊行業(yè)的檢測(cè)
7.半導(dǎo )體（封裝元器件檢測(cè)）
8.LED檢測(cè)
9.電子模組檢測(cè)
10.陶瓷製品檢測(cè) |
產(chǎn)品介紹
