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SMT X-ray焊接檢測(cè)
(AX8600)
SMT X-ray焊接檢測(cè)採用100KV的射線(xiàn )源,絕佳的檢測(cè)效果適用於PCBA焊點(diǎn)檢測(cè);
更新:2014-12-18
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bga焊點(diǎn)檢測(cè)|xray檢測(cè)設(shè)備
(AX8200)
bga焊點(diǎn)檢測(cè)|xray檢測(cè)設(shè)備絕佳的檢測(cè)效果適用於大型線(xiàn )路板上面的BGA、CSP、倒裝晶片檢測(cè)、半導(dǎo )體、封裝元器件、電子連接器模組檢測(cè)、印刷電路板焊點(diǎn)檢測(cè)、陶瓷製品、航空組件、太陽能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測(cè)。
更新:2014-12-18
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pcba焊點(diǎn)檢測(cè)設(shè)備
(AX7200)
pcba焊點(diǎn)檢測(cè)設(shè)備操作簡(jiǎn)單維護(hù)方便,更適合快速的抽檢和一般性的BGA、CSP、倒裝晶片、半導(dǎo )體等電子元器件焊接缺陷的分析檢測(cè);
更新:2014-12-18
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半導(dǎo )體檢測(cè)
(LX5000)
半導(dǎo )體檢測(cè)檢查IC元件內(nèi)部引線(xiàn )連接狀況;
更新:2014-12-18
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