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兆科高效能導(dǎo )熱單組份環(huán)氧粘
(TIE380-45)
TIE™380-45是一種單組分,熱固化環(huán)氧樹脂膠粘劑。它具有優(yōu)良的導(dǎo )熱性和粘結(jié)強(qiáng)度。因為它允許網(wǎng)版印刷生產(chǎn)快速,可用於高速生產(chǎn)在線(xiàn )。
更新:2020-04-01
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[新品] 導(dǎo )熱相變化材料
(TIC800)
TIC™800P系列導(dǎo )熱相變化材料是一種高性能低熔點(diǎn)導(dǎo )熱相變化材料。在溫度50℃時(shí),TIC™800P導(dǎo )熱相變化材料開(kāi)始軟化並流動(dòng),填充散熱片和積體電路板的接觸界面上細(xì)微不規(guī)則間隙,以達(dá)到減小熱阻的目的。TIC™800P導(dǎo )熱相變化材料系列在室溫下呈可彎曲固態(tài),無(wú)需增強(qiáng)材料而獨(dú)立使用,免除了增強(qiáng)材料對(duì)熱傳導(dǎo )...
更新:2020-04-01
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[新品] 導(dǎo )熱矽膠
(TIF500S)
TIF™500S 系列 導(dǎo )熱矽膠,導(dǎo )熱矽膠是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙,它們的柔性、彈性特徵使其能夠用於覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個(gè)PCB傳導(dǎo )到金屬外殼或擴散板上,從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。產(chǎn)品特性:》良好的熱傳導(dǎo )率: 3.0W/mK》帶自粘而無(wú)需額外表...
更新:2020-04-01
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[新品] 導(dǎo )熱矽脂
(TIG780)
TIG™780-10導(dǎo )熱矽脂,導(dǎo )熱膏產(chǎn)品是呈膏狀的高效散熱產(chǎn)品,填充在電子組件和散熱片之間,它能充分潤(rùn)溼接觸表面,從而形成一個(gè)非常低的熱阻接口,散熱效率比其它類(lèi)散熱產(chǎn)品要優(yōu)越很多。產(chǎn)品特性:》0.15℃-in²/W 熱阻》一種類(lèi)似導(dǎo )熱界面材料的粘膠,不會(huì)幹燥》為熱傳導(dǎo )化學(xué)物,可以最大化半導(dǎo )體塊和散熱器...
更新:2020-04-01
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[新品] 導(dǎo )熱絕緣材料導(dǎo )熱矽膠布散熱
(TIS800K)
TIS™800K系列導(dǎo )熱絕緣材料,導(dǎo )熱矽膠布產(chǎn)品是一種在聚醯亞胺薄膜上塗佈陶瓷混合填充相低熔點(diǎn)材料的高熱傳導(dǎo )性及高介電常數的絕緣墊片。在溫度50℃,TIC™800A-AL開(kāi)始軟化並流動(dòng),填充散熱片和積體電路板的接觸介面上細(xì)微不規(guī)則間隙,以達(dá)到減小熱阻的目的。產(chǎn)品特性:》表面較柔軟,良好的導(dǎo )熱率》良好...
更新:2020-04-01
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[新品] 導(dǎo )熱雙面膠
(TIA800FG)
TIA™800FG系列導(dǎo )熱雙面膠,散熱雙面膠產(chǎn)品大量應(yīng)用於粘接散熱片到微處理器和其它的功率消耗半導(dǎo )體上,這些膠帶具有極強(qiáng)的粘合強(qiáng)度,並且熱阻抗小,可以有效的取代滑脂和機(jī)械固定。產(chǎn)品特性:》導(dǎo )熱率: 0.8W/mK 》高黏結(jié)各種表面感壓雙面膠帶》高性能熱傳導(dǎo )壓克力膠產(chǎn)品應(yīng)用:》使散熱片固定於已封裝之...
更新:2020-04-01
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[新品] 廠(chǎng)家直銷(xiāo)雙組份環(huán)氧樹脂灌封
(TIE280-12AB)
TIE™280-12AB是一種雙組份、高導(dǎo )熱性、可室溫固化、較長(zhǎng)工作時(shí)間、有防火性能的環(huán)氧樹脂灌封膠。它特別適用於電容器,小型電子器材的灌封。產(chǎn)品應(yīng)用》汽車(chē)點(diǎn)火器灌封; 一般灌封; 溫度探測(cè)器灌封 》磁心黏貼; 適用於尖端型LED; 對(duì)於芳香族聚脂粘合 》繼電器汽孔封密; 對(duì)橡膠, 陶瓷, PCB底板, 塑料均...
更新:2020-04-01
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[新品] 兆科導(dǎo )熱塑料
(TCP™100-50-01A)
TCP™100-50-01A導(dǎo )熱塑料是因應(yīng)普通外觀(guān)機(jī)構(gòu )件而研發(fā)的導(dǎo )熱塑料,它兼具了優(yōu)異的熱傳導(dǎo )效能並減輕了一般鋁製件50% 的重量; 產(chǎn)品特性良好的熱傳導(dǎo )率: 5.0W/mK優(yōu)異的熱傳導(dǎo )效能與一般工程塑料相匹配.相較於一般鋁製散熱機(jī)構(gòu )重量減輕50%.在注塑模具下易於成形.優(yōu)於一般鋁壓鑄件的產(chǎn)能.在外觀(guān)機(jī)構(gòu )設(shè)計(jì)上...
更新:2020-04-01
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[新品] 雙組份環(huán)氧樹脂灌封
(TIE280-25AB)
TIE™280-25AB是一種雙組份、高導(dǎo )熱性、可室溫固化、較長(zhǎng)工作時(shí)間、有防火性能的環(huán)氧樹脂灌封膠。它特別適用於電容器,小型電子器材的灌封。
更新:2020-04-01
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高效能導(dǎo )熱單組份環(huán)氧粘
(TIE380-25)
TIE™380-25是一種單組分,熱固化環(huán)氧樹脂膠粘劑。它具有優(yōu)良的導(dǎo )熱性和粘結(jié)強(qiáng)度。因為它允許網(wǎng)版印刷生產(chǎn)快速,可用於高速生產(chǎn)在線(xiàn )。
更新:2020-04-01
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導(dǎo )熱相變化材料
(TIC™800G)
TIC™800G系列導(dǎo )熱相變化材料是一種高性能低熔點(diǎn)導(dǎo )熱相變化材料。在溫度50℃時(shí),TIC™800G導(dǎo )熱相變化材料開(kāi)始軟化並流動(dòng),填充散熱片和積體電路板的接觸界面上細(xì)微 不規(guī)則間隙,以達(dá)到減小熱阻的目的。TIC™800G導(dǎo )熱相變化材料系列在室溫下呈可彎曲 固態(tài),無(wú)需增強(qiáng)材料而獨(dú)立使用,免除了增強(qiáng)材料對(duì)熱傳...
更新:2020-04-01
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導(dǎo )熱相變化材料
(TIC™800A)
TIC™800A導(dǎo )熱相變化材料是一種高性能低熔點(diǎn)導(dǎo )熱相變化材料。在溫度50℃時(shí),TIC™800A導(dǎo )熱相變化材料開(kāi)始軟化並流動(dòng),填充散熱片和積體電路板的接觸界面上細(xì)微不規(guī)則間隙,以達(dá)到減小熱阻的目的。TIC™800A導(dǎo )熱相變化材料系列在室溫下呈可彎曲固態(tài),無(wú)需增強(qiáng)材料而獨(dú)立使用,免除了增強(qiáng)材料對(duì)熱傳導(dǎo )性能...
更新:2020-04-01
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導(dǎo )熱泥|導(dǎo )熱粘土
(TIF100-35)
TIF ™100-35 是一種軟矽凝膠間隙填充墊。這矽凝膠混合了填料,加上獨(dú)特配方,使其擁有有良好導(dǎo )熱性能,亦保留了其極軟的特性。因為TIF™100-35比一般的導(dǎo )熱矽油的粘度為高,它能防止黏合物與填料分離的現(xiàn)像。另外它的黏合線(xiàn )偏移也比傳統(tǒng)的散熱墊控制得好。 TIF™100-35的使用方法跟散熱脂類(lèi)似,可使用...
更新:2020-04-01
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矽膠泡棉密封墊
(Z-FOAM800)
Z-FOAM800系列是兆科公司的矽膠發(fā)泡材料專(zhuān)用高溫高壓密封中的應(yīng)用.我們有不同的厚度和硬度,提供材料靈活的選擇.同時(shí)也可與玻璃纖維加固增加尺寸的穩(wěn)定性和撕裂強(qiáng)度增加.
更新:2020-04-01
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