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[新品] 大功率垂直結(jié)構(gòu )晶片襯底
(2~8寸)
本襯底是上海六晶科技針對(duì)大功率超亮度LED垂直結(jié)構(gòu )晶片所研製的,其結(jié)合了鉬的地膨脹性、銅的高導(dǎo )熱性,其優(yōu)點(diǎn)如下:A:良好的可焊性,鍍軟金確保其具有良好的bonding效果B:優(yōu)良的表面粗糙度:Ra可達(dá)0.03um以下C:TTV:5um以下,為行業(yè)最高水準(zhǔn)D:金屬襯底:導(dǎo )熱效果比非金屬的高一個(gè)數(shù)量級(jí)E:適用...
更新:2015-06-24
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