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500~1000型真空充氮包裝機(jī)
500~1000型真空充氮包裝機(jī)接通氣源:(自備潔淨壓縮空氣)氣壓7~8kg/cm3,排氣量10m3/h,氣源入口在機(jī)箱左下側。
更新:2015-01-06
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高低溫交變試驗(yàn)箱
高低溫交變試驗(yàn)箱本類(lèi)試驗(yàn)箱符合國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB 10592《高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件》、GB 10586《溼熱試驗(yàn)箱技術(shù)條件》。
更新:2015-01-06
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高溫老化試驗(yàn)箱
高溫老化試驗(yàn)箱專(zhuān)業(yè)的箱體構(gòu )造設(shè)計(jì)結(jié)合高品質(zhì)進(jìn)口溫度傳感器和控制儀表,使工作腔體的溫度得到精確控制,可以輕鬆滿(mǎn)足常規(guī)試驗(yàn)的溫度偏差控制要求。同樣可以根據(jù)客戶(hù)的要求,提供超高標(biāo)準(zhǔn)的精度控制。
更新:2015-01-06
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沙塵試驗(yàn)箱
沙塵試驗(yàn)箱適用於所有機(jī)械,電器,電子,電化學(xué),和機(jī)電設(shè)備,評(píng)價(jià)這些設(shè)備暴露於幹砂或充滿(mǎn)塵土的大氣的作用下的抵抗能力及能否儲(chǔ)存和運(yùn)行。
更新:2015-01-06
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鹽霧腐蝕試驗(yàn)箱
鹽霧腐蝕試驗(yàn)箱內(nèi)外玻璃鋼整體模壓成型,耐酸鹼耐腐蝕,耐高溫,耐碰撞,易清洗
更新:2015-01-06
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SMT X-ray焊接檢測(cè)
(AX8600)
SMT X-ray焊接檢測(cè)採用100KV的射線(xiàn )源,絕佳的檢測(cè)效果適用於PCBA焊點(diǎn)檢測(cè);
更新:2014-12-18
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bga焊點(diǎn)檢測(cè)|xray檢測(cè)設(shè)備
(AX8200)
bga焊點(diǎn)檢測(cè)|xray檢測(cè)設(shè)備絕佳的檢測(cè)效果適用於大型線(xiàn )路板上面的BGA、CSP、倒裝晶片檢測(cè)、半導(dǎo )體、封裝元器件、電子連接器模組檢測(cè)、印刷電路板焊點(diǎn)檢測(cè)、陶瓷製品、航空組件、太陽能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測(cè)。
更新:2014-12-18
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pcba焊點(diǎn)檢測(cè)設(shè)備
(AX7200)
pcba焊點(diǎn)檢測(cè)設(shè)備操作簡(jiǎn)單維護(hù)方便,更適合快速的抽檢和一般性的BGA、CSP、倒裝晶片、半導(dǎo )體等電子元器件焊接缺陷的分析檢測(cè);
更新:2014-12-18
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半導(dǎo )體檢測(cè)
(LX5000)
半導(dǎo )體檢測(cè)檢查IC元件內(nèi)部引線(xiàn )連接狀況;
更新:2014-12-18
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探針臺(tái)(通用型)
探針臺(tái)(通用型)主要應(yīng)用:手動(dòng)探針臺(tái)廣(guǎng)泛用於半導(dǎo )體、微電子的科研和開(kāi)發(fā)。
更新:2014-11-26
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勻膠機(jī)
勻膠機(jī)主要應(yīng)用於溶膠凝膠(Sol-Gel)實(shí)驗(yàn)中的薄膜製作。
更新:2014-11-26
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多功能噴墨列印系統(tǒng)
多功能噴墨列印系統(tǒng)主要用於PE Ink Development,Micro Lens,Coating,Battery,太陽能電池(矽,薄膜,染料敏化-DSSC,有機(jī)光伏電池-OPV),Bio,QD,PCB,手機(jī),Smart Fabrics,RFID...等研究或生產(chǎn)的高校,研究所,及相關(guān)企業(yè)單位.
更新:2014-11-26
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LED晶片檢查系統(tǒng)
LED晶片檢查系統(tǒng)應(yīng)用:-LED晶片快速檢測(cè)-自動(dòng)Loading &unloading
更新:2014-11-26
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